Всем привет. Продолжаем обзор усилителей мощности класса D на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз мы обозрим (оборзим?) микросхему MAX9709, произведенную корпорацией MAXIM. Несмотря на относительно небольшую выходную мощность, указанную в заголовке статьи, у нее есть одно неоспоримое преимущество - акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы - никаких дополнительных катушек индуктивности не требуется - как говорится - все включено.
Основные характеристики микросхемы следующие:Напряжение питания, В 10...22 Потребляемый ток отсутствие сигнала, мА 20 Максимальная выходная мощность, Вт: в режиме стерео(КГ=10%) 29 в режиме моно(КГ=10%) 50 "Нормальная" выходная мощность, Вт: в режиме стерео(КГ=0.1%) 12 в режиме моно(КГ=0.09%) 22 Отношение сигнал/шум (взвешенное), % 96 КПД (макс), % 87
Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки, ограничитель выходного тока, подавление "бум-бац" при включении и выключении питания. Также имеется возможность программирования коэффициента усиления и температуры отключения усилителя. Основной недостаток, на мой взгляд - это кошмарные корпуса, в которых выпускается микросхема - это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для последнего. Смотрим схемы. Включение микросхемы в режиме стерео:
И в режиме моно:
Как видно, микросхема подключается к двум источникам питания - 22 В - для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор - КРЕН или LM. Что касается отвода тепла от микросхем - производитель предлагает два способа. Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными отверстиями в нескольких местах - чем больше, тем лучше, либо просто проволочными перемычками, но тоже - тем лучше, чем больше. Таким образом, микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой дорожкой на плате. Либо, второй вариант - обычный теплоотвод поверх микросхемы - не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей - дешево и сердито. Табличку с элементами не привожу - она до неприличия маленькая.
При використанні матеріалів з даного сайту, обов'язкова ссилка на наш сайт!!!!
Пошук
Зареєстровані
» Зареєстровані на сайті Всього: 55 Нових за місяць: 0 Нових за тиждень: 0 Нових за вчора: 0 Нових сьогодні: 0 »Із них Адміністраторів: 1 Модераторів: 0
Модераторів форума: Провірених: 4 Простих користувачів: 50 » Из них Хлопців: 53 Дівчат: 2
Всього: 55 
Нових за місяць: 0 
Адміністраторів: 1 
Модераторів: 0
Модераторів форума: 
Провірених: 4 
Простих користувачів: 50 
Дівчат: 2 